近期，晶盛电机接管多家机构调研，对于外吐露了公司碳化硅产能结构以和半导体设备定单等环境。
晶盛电机指出，公司踊跃结构碳化硅产能，于上虞结构年产30万片碳化硅衬底项目；并基在全世界碳化硅财产的优良成长远景及广漠市场，于马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底财产化项目，进一步强化公司于全世界市场的供给能力；同时，于银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不停强化公司于碳化硅衬底质料范畴的技能及范围上风。
同时，晶盛电机先容，子公司浙江晶瑞SuperSiC 12英寸碳化硅衬底中试线，笼罩了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，洗濯，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产装备与自立技能，高周详减薄机、倒角机、双面周详研磨机等焦点加工装备更是由公司用时多年自研攻关完成，机能指标到达行业领先程度。跟着该中试线正式铜线，晶盛电机正式形成为了12英寸SiC 衬底从设备到质料的完备闭环，完全解决了要害设备“洽商”危害，为下流财产提供了成本与效率的新基准。
半导体设备定单方面，晶盛电机暗示受益在半导体行业连续成长和国产化进程加速，公司半导体营业连续成长，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路和化合物半导体设备合同超37亿元（含税）。
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